來源:參考消息網(wǎng)
2021-11-08 18:15:11
原標(biāo)題:臺積電“投降”,臺媒靜悄悄
來源:參考消息網(wǎng)
參考消息網(wǎng)11月8日報道 芯片代工巨頭臺積電8日表示,已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題。
據(jù)臺灣“中央社”報道,臺積電稱,已響應(yīng)美國商務(wù)部就“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險征求公眾意見”的需求,同時堅持一貫立場保護(hù)客戶機(jī)密,未于響應(yīng)中揭露特定客戶數(shù)據(jù)。
報道稱,美國政府為解決芯片荒,希望半導(dǎo)體業(yè)者能夠提供相關(guān)數(shù)據(jù)。臺積電先前已表態(tài),將會在11月8日前提交資料給美國。
另據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站報道,美國商務(wù)部“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險征求公眾意見”將于美國當(dāng)?shù)貢r間11月9日截止。據(jù)聯(lián)邦公報與相關(guān)網(wǎng)站信息顯示,截至11月7日,已有23家國際大廠與機(jī)構(gòu)完成回應(yīng)答復(fù)。包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等指標(biāo)廠都已“交卷”,部分文件更以“機(jī)密”顯示。
報道稱,根據(jù)各大廠提供的信息,公開意見部分多數(shù)按照美方表格填答,且保留空白部分請美方參考機(jī)密文件,說明已在機(jī)密文件中解釋。報道指出,臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案,包含公開表格一份,以及兩個包含商業(yè)機(jī)密的非公開檔案。
據(jù)悉,美方要求的內(nèi)容包括庫存、積壓、周轉(zhuǎn)、交貨時間、采購措施等,自稱目的在于了解為增加芯片產(chǎn)量有關(guān)的一切信息。
雖然宣稱“自愿”,但美國商務(wù)部長就曾提醒,美國“有許多政策工具能讓企業(yè)交出數(shù)據(jù),如果有必要,我們會采取行動”。外界評價,美國此舉實(shí)為“明搶”,各大高科技企業(yè)基本沒有選擇余地。
香港《商報》的報道注意到,臺媒對該消息選擇低調(diào)處理,多數(shù)并未直接點(diǎn)明臺積電將向美國“上交”供應(yīng)鏈數(shù)據(jù),僅在內(nèi)文中寫出相關(guān)消息,并強(qiáng)調(diào)“臺積電提交的信息未涉及客戶營業(yè)秘密”。
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