新華社北京9月18日電（記者謝昊）第二十三屆中國北京國際科技產業博覽會科技合作項目推介暨簽約儀式18日在北京國際飯店舉行。簽約項目堅持創新驅動戰略，促進科技與經濟社會發展深度融合，20個科技合作項目簽約總額達163億元。

據了解，本次簽約項目著力高端產業鏈，以集成電路為代表的高精尖產業項目占比突出。中電科集成電路核心裝備產業園項目將投資66億元，建設包括技術研究院、研發及產業化基地，提升集成電路裝備國產化水平；亦莊智通物聯網產業園項目將投資17億元，以物聯網傳感器、物聯網芯片研發測試為基礎，打造智慧物聯網產業集群的特色產業園區；京東集團中央研究院項目投資12億元，將開展云計算、人工智能、物聯網、智慧城市、區塊鏈等前沿技術領域研究。

此外，不少項目也體現科技創新與經濟社會發展深度融合。紅旗智行出行服務總部項目擬投資9億元，依托一汽集團紅旗品牌優勢，研發擁有自主知識產權的智能出行平臺及車輛公司運營管理平臺；騰風微型燃氣輪機一期10萬臺量產項目，計劃投資10億元，生產排放達國六標準、轉化效率高、壽命長的微型燃氣輪機。

[責任編輯：楊凡、路偉]

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