原標題：總投資10億元， 菏澤首個半導體封裝項目即將建成投產(chǎn)

來源：牡丹晚報

本報訊（牡丹晚報全媒體記者 孟 欣）近年來，菏澤開發(fā)區(qū)瞄準尖端技術，加快實現(xiàn)主導產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化、高端化轉型升級，加速推動新一代信息技術產(chǎn)業(yè)崛起。4月26日，在位于菏澤開發(fā)區(qū)瀚邦裝備制造產(chǎn)業(yè)園1號成芯半導體項目廠房內(nèi)，工人們正在緊鑼密鼓地裝修，近期即可投入使用。

“多虧了開發(fā)區(qū)對我們項目的高度重視，為相關建設手續(xù)的辦理提供綠色通道，項目進展才能這么迅速。”菏澤開發(fā)區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)園副主任丁延河說，成芯半導體項目是菏澤首個半導體項目，用于從事半導體的芯片切割、芯片封裝、芯片測試、SMT貼片、DIP組裝及成品運用，項目2月底啟動裝修，先期引進半導體設備200多臺，目前設備已陸續(xù)進場，預計6月份正式投產(chǎn)。 據(jù)了解，成芯半導體有限公司是主營半導體芯片封裝測試與產(chǎn)品應用的科技公司，產(chǎn)品主要應用于5G通訊、汽車電子、智能家居等相關領域。2022年年初，該公司落戶菏澤開發(fā)區(qū)，計劃投資10億元人民幣，產(chǎn)品工藝在國內(nèi)領先，項目投產(chǎn)后，預計年可實現(xiàn)產(chǎn)值20億元以上、稅收3000萬元以上，可提供就業(yè)崗位300余個。

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