原標題：德州硅材料產業沖刺全國第一方陣

來源：大眾日報

原標題：德州硅材料產業沖刺全國第一方陣

來源：大眾日報

□ 本報記者 賀瑩瑩

本報通訊員 韓哲 劉瀟

10月16日—18日，2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會將在德州舉辦。峰會以“協同創新、共謀發展”為主題，屆時將邀請半導體材料領域著名專家、學者、頂級企業家及業界精英代表，圍繞半導體材料技術和產業發展等行業熱點問題開展積極廣泛的交流與研討。

這場“國字號”盛會為何落戶德州？在全球化、數字化時代，半導體產業已經成為支撐我國數字經濟和智能制造發展的重要支柱。德州電子信息（集成電路）產業鏈正不斷拉長增粗。其中，德州天衢新區依托有研系的集成電路用8英寸硅片、12英寸硅片和高純濺射靶材等項目，正在全力打造全國重要的集成電路材料基地，產業已初具規模，形成了區域性的特色產業集群。截至目前，天衢新區已集聚集成電路企業121家，其中規上企業36家，形成以“有研”集成電路材料和威訊聯合半導體（德州）有限公司射頻芯片封測為核心，德州鯤程電子科技有限公司芯片模組和德州同源微電子科技有限公司IC設計等協同發展的“一核多元”產業布局。近日，泛半導體行業用潔凈閥件材料項目簽約落戶天衢新區。該項目總投資1億元，主要生產泛半導體用高潔凈閥門，是有研集團在德州投資的第7個項目。

“天衢新區陸續引入威訊聯合半導體封裝測試和有研大尺寸硅片等重大項目，將推動德州硅材料產業在集成電路關鍵材料領域沖刺全國第一方陣?！碧灬樾聟^黨工委委員、管委會副主任李濤說，“為支持鏈主和龍頭項目發展，我們出臺了集成電路產業專項政策，在創新發展、研發應用、項目建設及要素保障等方面給予重點傾斜?！比珔^按照“先中端、后高端，先模組、后器件”的路徑目標，由主要領導研究對接，進行細致分類、個性化洽談，讓項目貢獻與招商成本相匹配，并配套搭建了中元科技創新創業園和京津冀協同發展示范園區等五大載體，為產業崛起發展創造了前提條件。同時，創新審批落戶機制，為重大項目提供全生命周期護航，讓資金、技術和人才高效運轉，靠上服務、全力化解項目建設中的難題。

此外，天衢新區還在延伸產業鏈上下足功夫。近年來，該區搶抓京津冀和大灣區電子信息產業轉移的重大機遇，延鏈招引英望科技（山東）有限公司和山東恒芯電子有限公司等配套供應商，健全完善手機制造、人工智能和液晶顯示屏等產業鏈關鍵環節和下游終端應用全鏈條體系。“我們在深圳設立了駐粵港澳大灣區雙招雙引聯絡處，累計引進了總投資77.8億元的項目16個。其中，英望科技、華威手機和天憶達手機3個手機整機制造項目，讓德州成為全省唯一同時擁有3家智能手機整機制造企業的城市。德州將打造全省最大的智能手機整機出口基地，力爭進軍全國十強?！崩顫f。

有了優渥產業生態的加持，天衢新區電子信息產業的朋友圈和生態圈不斷擴大優化。眼下，該區占地3000畝的產業區正在規劃建設，總面積達76萬平方米的手機制造產業園、智能終端產業園和數字經濟創新園正在火熱招商，為產業發展提供了廣闊的載體空間。

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