華龍網(wǎng)-新重慶客戶端5月7日12時20分訊（首席記者 佘振芳）華龍網(wǎng)-新重慶客戶端記者從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會了解到， 2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第22屆中國集成電路制造年會將于2019年10月23日-25日在重慶兩江新區(qū)悅來國際會議中心召開。

本屆年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會和重慶市政府等單位聯(lián)合舉辦，以“構(gòu)建新格局、迎接新挑戰(zhàn)”為主題，各界人士將共聚一堂，共同探討集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)與資本、人才、技術(shù)深度融合、構(gòu)建大中小企業(yè)融通發(fā)展的新格局和拓展集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新途徑等內(nèi)容。

此次會議分為高峰論壇、專題論壇等。本屆高峰論壇將圍繞當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢和我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，共商產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和以應(yīng)用創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)聯(lián)動的戰(zhàn)略大計，共同探討“構(gòu)建新格局、迎接新挑戰(zhàn)”的對策。針對中國集成電路先進制造、先進封裝技術(shù)、裝備與材料領(lǐng)域重點突破、推進產(chǎn)業(yè)重大項目順利進展、加強集成電路產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，以及投資機遇與挑戰(zhàn)等方面的重點內(nèi)容，邀請高層領(lǐng)導(dǎo)及海內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的專家進行交流。

此外還有10個專題論壇，包括整合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢、提升配套供給能力；自主可控的芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；智能應(yīng)用給IC設(shè)計業(yè)帶來的新挑戰(zhàn)；推動存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動力；特色工藝發(fā)展現(xiàn)狀與前景；芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)新格局；聚焦功率器件產(chǎn)品與市場；先進封裝和測試技術(shù)展望；集成電路產(chǎn)融結(jié)合的新機遇；裝備、材料業(yè)與芯片制造業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新之路。

據(jù)介紹，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨中國集成電路制造年會已成功舉辦過21屆。歷屆會議主題與產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢吻合、會議內(nèi)容與產(chǎn)業(yè)鏈需求貼切、會間互動交流收獲頗豐。年會已成為“產(chǎn)業(yè)政策推動會、產(chǎn)品技術(shù)發(fā)布會、企業(yè)合作交流會”。

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