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2022-09-19 10:39:09
原標(biāo)題:一月內(nèi),煙臺(tái)企業(yè)上市接二連三德邦科技今日上午登陸科創(chuàng)板
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大小新聞客戶(hù)端9月19日訊(YMG全媒體記者 孫長(zhǎng)波 通訊員 郭傳義 韓志剛 攝影報(bào)道)19日上午,隨著一聲鑼響,煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):德邦科技)正式登陸上交所科創(chuàng)板,據(jù)悉這已是我市第58家上市公司,第4家科創(chuàng)板企業(yè),而這4家科創(chuàng)板企業(yè)全位于黃渤海新區(qū)。最近一個(gè)月內(nèi),煙臺(tái)企業(yè)登陸資本市場(chǎng)接二連三,8月25日,聯(lián)合化學(xué)登陸深圳創(chuàng)業(yè)板,9月9日勝通能源深交所主板上市。
德邦科技本次發(fā)行價(jià)格為46.12元/股,發(fā)行市盈率103.48倍,大幅高于行業(yè)平均參考市盈率29.25倍。公司IPO項(xiàng)目得到市場(chǎng)高度認(rèn)可,擬募集資金6.44億元,實(shí)際募集資金16.40億元。本次募集資金在扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后擬用于高端電子專(zhuān)用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn) 35 噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目和新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
招股書(shū)顯示,德邦科技是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,按照應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場(chǎng)景不同,公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類(lèi)別。
高端電子封裝材料行業(yè)涵蓋領(lǐng)域廣、應(yīng)用跨度大,是新材料產(chǎn)業(yè)體系中的前沿、關(guān)鍵材料領(lǐng)域,是支撐中國(guó)制造實(shí)現(xiàn)突破的重要基礎(chǔ),對(duì)我國(guó)集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有顯著的推動(dòng)作用,是我國(guó)重點(diǎn)支持和發(fā)展的行業(yè)之一。
然而,雖然國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域廠商眾多,但多數(shù)規(guī)模小、產(chǎn)品種類(lèi)單一且中低端產(chǎn)品占比大,在關(guān)鍵原材料領(lǐng)域依然較為依賴(lài)海外核心廠商,在終端降本的競(jìng)爭(zhēng)要求以及減輕貿(mào)易爭(zhēng)端海外供應(yīng)商斷供可能性的背景下,國(guó)產(chǎn)化替代需求急劇增加。
德邦科技是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)布局的電子封裝材料生產(chǎn)企業(yè),在國(guó)家高層次海外引進(jìn)人才領(lǐng)銜的核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期鉆研下,公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動(dòng)力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司堅(jiān)持自主可控、高效布局業(yè)務(wù)策略,聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料的技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,并與行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,以滿(mǎn)足下游應(yīng)用領(lǐng)域前沿需求并提供創(chuàng)新性解決方案。
截至2021年12月31日,公司擁有國(guó)家級(jí)海外高層次專(zhuān)家人才2人,研發(fā)人員81人,研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為14.24%。公司及子公司先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省部級(jí)重大科研項(xiàng)目。
報(bào)告期內(nèi),公司集成電路封裝材料、智能終端封裝材料及新能源應(yīng)用材料收入合計(jì)占比分別為87.06%、88.92%、91.10%,受益于集成電路產(chǎn)業(yè)、智能終端產(chǎn)業(yè)、動(dòng)力電池及光伏疊瓦組件新技術(shù)的推廣,公司在高端電子封裝領(lǐng)域保持較高的收入占比,同時(shí)憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)服務(wù),公司已進(jìn)入到包括華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、日月新、鉅研材料、海爾智家、立訊精密、歌爾股份、華勤技術(shù)、小米科技、瑞聲光電、通威股份、寧德時(shí)代等眾多知名品牌客戶(hù)的供應(yīng)鏈體系。
報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)業(yè)收入分別為 32,716.64 萬(wàn)元、41,716.53 萬(wàn)元和58,433.44 萬(wàn)元,2019 年至 2021 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 33.64%,歸母凈利潤(rùn)分別為3,573.80萬(wàn)元、5,014.99萬(wàn)元、7,588.59萬(wàn)元,業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
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