原標(biāo)題：淄博芯材：自主創(chuàng)新托起“中國芯”

來源：淄博日報

原標(biāo)題：淄博芯材：自主創(chuàng)新托起“中國芯”

來源：淄博日報

□本報記者 徐勐

通訊員 王天宇

在淄博高新區(qū)智能微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)園B區(qū)，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱淄博芯材）圖形電鍍車間里“藏”著一臺全球唯一能做到陰極分割、獨立控制單片產(chǎn)品電流分布的電鍍設(shè)備，通過科研攻關(guān)，淄博芯材對設(shè)備進行改造提升，優(yōu)化了電流分布、藥液分布，將厚度偏差降至3μm以內(nèi)。

“當(dāng)前，先進封裝技術(shù)如FC-CSP（倒裝芯片級封裝基板）和FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝基板）的需求增長尤為顯著，特別是高端的2.5D和3D封裝FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。眼下，以日本為代表的載板企業(yè)已實現(xiàn)8/8μm的線幅/寬能力，占據(jù)95%以上的市場份額，而國內(nèi)普遍在20/20μm以上。”淄博芯材董事長兼總經(jīng)理祝國旗告訴記者，在技術(shù)研發(fā)層面，為打破封裝載板“卡脖子”難題，淄博芯材加速技術(shù)攻關(guān)，重點攻克封裝載板多層和對位、細(xì)密線路加工和控制、微孔的成型及電鍍填埋等關(guān)鍵技術(shù)課題，今年可實現(xiàn)FC-CSP產(chǎn)品線寬12/12μm的產(chǎn)業(yè)化，8月份FC-BGA產(chǎn)品8/8μm的技術(shù)能力和樣品交付，拼出新質(zhì)生產(chǎn)力，實現(xiàn)封裝載板的國產(chǎn)化替代和產(chǎn)業(yè)化。

淄博芯材是一家專注于研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板的科技公司。封裝載板，許多人都很陌生，但其實每個人都離不開它，小到身份證、手機等生活必需品，大到人工智能、汽車電子等科技領(lǐng)域，都需要用到芯片，封裝載板作為芯片的載體可實現(xiàn)信號的互聯(lián)，提高信號密度，減少信號損耗，提升芯片性能。在淄博芯材車間檢測儀器里可清晰看到封裝載板的真實面貌，一張500×600毫米的覆銅板上，首先通過尖端的激光打孔設(shè)備在十幾分鐘內(nèi)形成200多萬個微孔，之后經(jīng)過60多道工藝，完成最終產(chǎn)品。目前，該產(chǎn)品已實現(xiàn)線寬/線距15/15μm的精細(xì)線路。

高精密封裝載板在服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子等場景的廣泛應(yīng)用為淄博芯材帶來更廣闊的發(fā)展空間。淄博芯材項目，一期占地150畝，總投資35億元，目前，已建成約3.5萬平方米的FC-CSP生產(chǎn)廠房，購置圖形電鍍、化學(xué)沉銅、LDI直描、AOI等先進設(shè)備300多臺套，具備年產(chǎn)3億片芯片載板能力。項目全部達產(chǎn)后，預(yù)計國內(nèi)市場占有率可達15%以上，將聯(lián)合新恒匯等頭部企業(yè)，進一步拉長全市乃至全省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，迅速壯大產(chǎn)業(yè)集群，打造北方首家先進封裝載板生產(chǎn)基地。

據(jù)了解，淄博芯材技術(shù)人員占比近50%，其中，核心技術(shù)團隊平均擁有15年以上的行業(yè)TOP公司從業(yè)經(jīng)歷，先后引入前海方舟、中芯聚源、馮源資本、龍鼎、新動能等24家產(chǎn)業(yè)類基金投資。依靠打逆風(fēng)球、走上坡路的意志和能力，淄博芯材不斷加速追趕、縮短與國外技術(shù)差距，在繼承尖端載板生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，強化研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化工藝流程，提升裝備水平，已獲得發(fā)明專利23項；打造國家級集成電路封裝技術(shù)研究中心，進一步培育新質(zhì)生產(chǎn)力，為芯片大數(shù)據(jù)量、高算力的發(fā)展提供解決方案，有效彌補國內(nèi)芯片封裝載板的技術(shù)短板，提升高精密封裝載板的自給率，持續(xù)提升企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。

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